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皖产芯片精彩亮剑 合肥加速向“中国IC之都”迈进
来源:安徽日报 作者: 发表时间:12-12 08:50

长鑫存储内存芯片自主制造项目正式投产,在2019年世界制造业大会上首度推出与国际主流动态随机存取存储芯片(DRAM)同步的10纳米级第一代8GbDDR4芯片;云塔科技突破射频前端芯片“卡脖子”技术,在首届“世界5G大会”推出国内首颗滤波器芯片。今年以来,合肥集成电路产业发展迅猛,在产品创新等领域取得一系列重要突破。近日,合肥市集成电路产业集群入选国家发改委公布的第一批66个国家级战略性新兴产业集群名单。合肥正倾力构建集成电路生态圈和创新产业链,加速向“中国IC之都”迈进。

皖产芯片精彩亮剑

近日,在北京举行的首届世界5G大会上,皖企安徽云塔电子科技有限公司发布自主研发的5G NR n77频带(3.3-4.2GHz)、n78频带(3.3-3.8GHz)、n79频带(4.4-5.0GHz)三款滤波器芯片。 5G波段目前主要分为两个技术方向,分别是Sub6GHz以及mmWave。这是国内厂商首次正式发布的进入5G最具代表性的Sub6GHz频段的滤波器芯片,对中国5G产业发展具有重要意义。

以滤波器为代表的射频前端芯片,过去市场供给基本依赖于美国和日本数家巨头公司。云塔科技联合创始人、首席运营官何军介绍,基于声表面波和声体波技术的滤波器带宽一般在200MHz以内,该公司推出的n77滤波器工作在3.3-4.2GHz,其带宽高达900MHz,远远超出传统声波滤波器技术的适用范围。在工艺方面,云塔科技的滤波器芯片使用的是其独特的超高性能集成无源器件技术,相比于低温共烧陶瓷技术有着更加精密的工艺控制和一致性,且有着更高的电容密度和更小更薄的尺寸。

9月20日,世界制造业大会开幕当天,长鑫存储在大会上宣布:长鑫存储内存芯片自主制造项目正式投产,其与国际主流动态随机存储芯片(DRAM)同步的10纳米级第一代8Gb DDR4在大会上首度亮相,一期设计产能达每月12万片晶圆,首批芯片今年底将会送到客户手中,这标志我国拥有了这一关键战略性元器件的自主产能。

2年前,合肥晶合晶圆制造项目正式量产,补齐合肥市集成电路产业链中缺失的环节,实现了整个产业链从设计、制造到封测的贯通,在“芯屏器合”的产业布局中解决了“少芯之难”。 “在合肥晶合的助力下,到2020年,中国面板驱动芯片国产化率将达70%。 ”合肥晶合集成电路有限公司总经理黎湘鄂说。一枚仅比一元硬币稍大一点的芯片,却拥有每秒千亿次浮点运算的强大功能……去年,中国电科38所发布的“魂芯二号A”芯片,将广泛运用于雷达、通信、医疗电子、工业机器人等高密集计算领域。

大咖企业加速落地

11月29日,全球人工智能创芯峰会在合肥举行。会上,合肥高新区与美国新思科技、四维图新、芯纪元、台湾华证科技和韩国速来马等18家国内外优质企业举行了“集成电路项目集中签约仪式”,签约项目总投资62.6亿元。

作为国务院首批设立的国家级高新区和安徽省集成电路产业聚集发展基地,合肥高新区已集聚集成电路企业190余家,初步形成了研发设计、晶圆制造、封装测试、材料装备全产业链格局,区内拥有联发科技、Synopsys、arm、Rambus、恩智浦、群联电子等行业领军企业。 2019年,合肥高新区共引进集成电路项目47个,总投资约80亿元。投资地涵盖美国、韩国、中国台湾及国内先发地区,落地项目包括人工智能独角兽企业寒武纪、第三代宽禁带半导体领军企业世纪金光等一批高精尖企业。

9月21日,总投资超过2200亿元的合肥长鑫集成电路制造基地项目在世界制造业大会上签约。该项目选址位于合肥空港经济示范区,占地面积约15.2平方公里,包括总投资约1500亿元的长鑫12英寸存储器晶圆制造基地、总投资超过200亿元的空港集成电路配套产业园和总投资约500亿元的合肥空港国际小镇三个片区,致力于打造产城融合国家存储产业基地、世界一流的存储产业集群。基地建成后,预计可形成产值规模超2000亿元、集聚上下游龙头企业超200家、吸引各类人才超过20万人。

目前,围绕“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条,合肥倾力打造“中国IC之都”,形成了以长鑫存储、合肥晶合等为代表的晶圆制造产业,以通富微电等为代表的封测产业,以联发科等为代表的芯片设计产业,以芯碁等为代表的半导体装备材料产业。去年,《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》发布,明确提出到2021年,我省半导体产业规模力争达到1000亿元,半导体产业链相关企业达到300家,芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业分别达到2家至3家。

政策支持激发活力

“安徽省、合肥市出台诸多优惠政策,大手笔推动集成电路产业发展。此外,合肥集成电路产业有基础,并且在科教、人才、区位等多方面具有显著优势,这是我们选择在合肥落地的原因。 ”长鑫存储董事长朱一明说。

为推动集成电路产业发展,我省根据《支持“三重一创”建设若干政策》,对集成电路产业基地符合条件的制造类项目关键设备购置进行补助,对重大项目团队给予奖励,对企业境外并购给予补助。研究制定省级半导体产业专项支持政策,对设计企业首轮流片、购买芯片设计IP在省内深度开发、自主芯片首次规模应用等给予补贴;支持半导体企业做大做强,对主营业务收入达到一定规模的半导体企业给予奖励;完善建设共性技术服务平台和产业促进服务平台等。

人才是第一资源。在人才方面,我省正加快引进和培育一批半导体专业高层次人才和专业技术人才,按照相关政策,给予住房、子女就学、居留便利、个税优惠、知识价值激励、职称绿色通道等方面待遇。加快建设中国科学技术大学、合肥工业大学示范性微电子学院。鼓励半导体企业与微电子学院合作建立人才实训基地,支持人才实训基地结合企业实际开展工程实习、实训、实践等培训工作。

合肥高新区是合肥集成电路企业集中区域,拥有英国arm、美国福尼克斯光罩、杰发科技等一批集成电路龙头企业。早在2013年,合肥高新区就在全市率先出台集成电路产业专项政策,在研发投入方面,对产品流片、IP购买及知识产权给予补贴;在人才支持方面,给予住房补贴、人才引进奖励、人才实训及人才招聘补贴;在金融支持方面,提供创新信贷产品、贷款贴息、融资担保和企业上市支持;在股权投资方面,设立新经济产业基金,主要围绕初创项目进行投资,已投集成电路项目28个。

《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》指出,未来,我省将进一步完善半导体产业生态体系,推动整机企业、设计、制造、封装测试、设备和材料间的纵向产业联合,努力消除整机-设计和设计-制造环节间的瓶颈,实现产业各环节相互配合、协调发展。加强高校、研究机构和企业间的横向联合,使生态链中的研发和生产环节更加顺畅。加强知识产权保护,提升创新主体运用知识产权的意识和能力。

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